IBM anunció que Sony Group invierte U$S 325 millones para facilitar la producción de chips de 65 nanómetros de próxima generación en la planta IBM de tecnología de punta dedicada a la fabricación de semiconductores de 300 mm.
La inversión de Sony Group ayudará a IBM a habilitar capacidad para la manufactura del nuevo microprocesador, apodado “Cell”, y otros chips que se utilizarán en sistemas de entretenimiento computarizado de próxima generación y en la amplia gama de productos electrónicos digitales de consumo de próxima generación de Sony.
IBM espera comenzar la producción piloto de los microprocesadores Cell y otros chips para Sony en su planta de semiconductores de 300mm ubicada en East Fishkill, NY, durante el primer semestre de 2005.
“La inversión de Sony Group en capacidad en nuestra planta de semiconductores de 300 mm confirma nuestro compromiso mutuo con la producción en volumen de los microprocesadores personalizados Cell tan esperados –comentó Dr. John E. Kelly, vicepresidente senior y ejecutivo del Grupo de Sistemas y Tecnología IBM. – Las compañías como Sony acuden a IBM para acceder a una combinación exclusiva de las habilidades de innovación y el liderazgo tecnológico, que incluye acceso a la tecnología silicon-on-insulator (SOI), complejas capacidades de diseño de semiconductores y expertise de manufactura de avanzada.”
IBM, Sony y Toshiba han enfocado sus esfuerzos en el desarrollo del microprocesador Cell de próxima generación y la tecnología de proceso de semiconductores más avanzada para sistemas de entretenimiento computarizados y productos electrónicos de consumo de próxima generación.
La inversión de Sony Group en capacidad en la planta IBM de semiconductores de 300 mm está destinada a ayudar a establecer rápidamente la producción en volumen de Cell y otros chips diseñados con la tecnología de proceso en la
que están trabajando las tres compañías en un laboratorio de desarrollo conjunto en Austin, TX.
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