La conversión de la Fab 12 está programada para completarse a fines del 2005. La planta convertida iniciará la producción con la tecnología de proceso de 65 nanómetros.
"Este proyecto representa una prioridad para Intel -la primer conversión total de una fábrica de obleas de 200mm a una fábrica de obleas de 300mm", dijo Bob Baker, vicepresidente senior y gerente general de Intel, Grupo de Fabricación y Tecnología. "La flexibilidad de los diseños de nuestras fábricas nos permite modificar completamente y con eficiencia el interior del espacio libre para acomodar el equipamiento para la producción de las obleas de 300mm que es de un tamaño mucho mayor".
"Esta conversión no sólo nos permitirá mejorar nuestra eficiencia de capital al entregarnos más del doble de la capacidad a costos significativamente más bajos, sino que también nos permitirá utilizar nuestra mano de obra experimentada y talentosa en Arizona".
Una vez completada la conversión, la nueva Fab 12 pasará a ser la quinta planta de fabricación de obleas de 300mm de Intel. Cinco fábricas de 300mm proporcionan la misma capacidad de fabricación que aproximadamente 10 plantas de fabricación de 200mm. Las otras fábricas de 300mm están en Hillsboro, Oregon (dos plantas), Rio Rancho, N.M. y Leixlip, Ireland.
Las obleas de 300mm tienen aproximadamente 12 pulgadas de diámetro, lo que proporciona un incremento de la superficie de un 225% en comparación con las obleas más comunes de 200mm. Esto permite a los fabricantes poner más chips individuales de computadora en una oblea, lo que disminuye dramáticamente el costo de cada chip.
Las obleas más grandes también disminuyen el uso general de los recursos, requiriendo un 40% menos de energía y agua para cada chip producido.
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