La tecnología patentada, denominada “eFUSE”, combina algoritmos de software únicos y fusibles eléctricos microscópicos para producir chips con la capacidad de regular y adaptar sus propias acciones como respuesta a las condiciones cambiantes y las exigencias de los sistemas.
Al detectar en forma dinámica que un chip necesita una “puesta a punto”, eFUSE es capaz de alterar la configuración y eficiencia del sistema de circuitos para mejorar el rendimiento o evitar un problema potencial. Se espera que esa capacidad automática cambiará la forma en que se diseñan, fabrican e integran los chips a las computadoras, teléfonos celulares, electrónica de consumo y demás productos.
“eFUSE redirecciona la lógica de los chips, de manera muy similar a como pueden alterarse los patrones de tránsito de las autopistas abriendo y cerrando carriles”, comenta el Dr. Bernard Meyerson, Fellow de IBM, vicepresidente y jefe de tecnólogos del Grupo de Sistemas y Tecnología de IBM. “Nuestro trabajo con tecnologías innovadoras como eFUSE es el resultado del compromiso de IBM de invertir en investigación y desarrollo fundamentales, así como de crear un entorno que valore y estimule la innovación”.
eFUSE posibilita mejores chips
eFUSE es parte de un sistema autorreparable incorporado que monitorea la funcionalidad de los chips en forma constante. Si se detecta una imperfección, esta tecnología innovadora inicia acciones correctivas “de manera instintiva” activando fusibles eléctricos simples, de bajo costo, diseñados dentro del chip sin costo adicional. Los fusibles activados ayudan al chip a controlar la velocidad del circuito individual para administrar el consumo de energía y reparar fallas inesperadas, de costo potencial elevado. Si la tecnología detecta que el chip no funciona bien porque los circuitos individuales están funcionando demasiado rápido o demasiado lento, puede disminuir la velocidad de dichos circuitos o acelerarla controlando la tensión local adecuada.
La tecnología de transformación también optimizará y adaptará el rendimiento y las capacidades de los chips para satisfacer las necesidades de producto de cada cliente como respuesta a la demanda cambiante de software o del usuario final. Los clientes, asimismo, se benefician de la versatilidad de eFUSE, ya que la transformación puede repetirse varias veces, incluso después de haber empacado y despachado el chip dentro de un producto.
eFUSE, inventado y refinado por los científicos e ingenieros de IBM, alcanza una meta perseguida por los diseñadores de chips durante muchos años al hacer un uso positivo del fenómeno de “electromigración”. Tradicionalmente, este fenómeno fue perjudicial para el rendimiento de los chips y se evitaba, incluso con un costo y esfuerzo significativos. IBM perfeccionó una técnica que aprovecha la electromigración y la utiliza para programar un fusible con precisión sin dañar otras partes del chip. Las implementaciones anteriores de la tecnología de fusibles en chips de la industria solían traer aparejadas roturas de fusibles, que llevaban a un rendimiento indeseado y a problemas de confiabilidad.
eFUSE, versátil y adaptable, se está implementando en una serie de aplicaciones, como los microprocesadores de alto rendimiento basados en Power Architecture de IBM, incluido POWER 5 y demás chips empleados en los sistemas eServer de IBM, así como en chips de silicio germanio (SiGe) de baja potencia, de IBM. Los chips con eFUSE también están disponibles para las fundiciones que son clientes de IBM.
Como es el proveedor número uno en ASIC (circuito integrado específico de aplicaciones), IBM también aprovecha la función autoadministrable de eFUSE en todos los chips de 90 nanómetros, incluidos los diseñados con la tecnología avanzada DRAM incorporada de IBM. La combinación de eFUSE y DRAM incorporado permitió a la empresa obtener el Premio Frost & Sullivan a la Excelencia en Tecnología 2004, que se otorga en reconocimiento al desarrollo y la introducción de tecnología innovadora que haya impactado o tenga el potencial de impactar varios sectores del mercado.
eFUSE es independiente de la tecnología, no requiere la incorporación de materiales, herramientas o procesos nuevos, y se encuentra hoy en producción en la planta para 300 milímetros (mm) de East Fishkill, N.Y. y en la planta para 200 mm de Burlington, Vt. de IBM
Los ingenieros de IBM poseen decenas de patentes de tecnología eFUSE fundamental que llevaron a esta innovación.
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IBM dio a conocer hoy una tecnología revolucionaria de transformación de chips, que da lugar a una nueva clase de productos de semiconductores capaces de monitorear y ajustar sus funciones para mejorar su calidad, rendimiento y consumo de energía sin la intervención humana. 
